溫度循環(huán)試驗 (Thermal Cycling Test)
在產(chǎn)品的生命周期中，可能面臨各種環(huán)境的條件下，使得產(chǎn)品在脆弱的部份顯現(xiàn)出來，造成產(chǎn)品的損傷或失效，進而影響到產(chǎn)品的可靠度。

以每分鐘5~15度的溫變率，在溫度變化上做一連串的高、低溫循環(huán)測試，此試驗并非真正模擬實際情況。其目的在施加應(yīng)力于試件上，加速試件之老化因子，使試件在環(huán)境因素下可能產(chǎn)生損害系統(tǒng)設(shè)備及零組件，以決定試件是否正確設(shè)計或制造。

 常見的有：
    產(chǎn)品之電性功能
    潤滑劑變質(zhì)而失去潤滑作用
    喪失機械強度，造成破裂、裂縫
    材質(zhì)之變質(zhì)而引起化學(xué)作用

應(yīng)用范圍：
   模塊/系統(tǒng)成品類產(chǎn)品環(huán)境仿真試驗
   模塊/系統(tǒng)成品類產(chǎn)品應(yīng)力壽命試驗(Strife test)
   PCB/PCBA/焊點加速應(yīng)力試驗(ALT/AST)…

溫度沖擊試驗(Thermal Shock)
在產(chǎn)品的生命周期中，可能面臨各種環(huán)境的條件下，使得產(chǎn)品在脆弱的部份顯現(xiàn)出來，造成產(chǎn)品的損傷或失效，進而影響到產(chǎn)品的可靠度。

以每分鐘40度的溫變率，在溫度急速變化上做極嚴苛條件之高、低溫沖擊測試，此試驗并非真正模擬實際情況。其目的在施加嚴苛應(yīng)力于試件上，加速試件之老化因子，使試件在環(huán)境因素下可能產(chǎn)生潛在性損害系統(tǒng)設(shè)備及零組件，以決定試件是否正確設(shè)計或制造。

 常見的有：
    產(chǎn)品之電性功能
    產(chǎn)品結(jié)構(gòu)毀壞或強度降低
    零組件之錫裂現(xiàn)象
    材質(zhì)之變質(zhì)而引起化學(xué)作用
    密封損害

機臺規(guī)格：
   Temperature range：-70℃~+200℃
   Recovery time：< 10 min
   Inside dimension：65(W)*67(D)*46(H)/cm

應(yīng)用范圍：
   PCB可靠度加速試驗
   車電模塊加速壽命試驗
   LED零件加速試驗…

溫度循環(huán)和溫度沖擊試驗(Temperature Cycling and Thermal Shock Test)