溫度循環(huán)應(yīng)力篩選規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)列表
應(yīng)力篩選規(guī)范列表
應(yīng)力篩選規(guī)范：
MIL-202C-106、107
電子及電器部件試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)
MIL-781
可靠性試驗(yàn)方法手冊(cè)
HB/Z213
機(jī)載電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選指南
HB6206
機(jī)載電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選方法
JESD22-A109-A
器密試驗(yàn)方法
TE000-AB-GTP-020
環(huán)境應(yīng)力篩選要求與海軍電子設(shè)備應(yīng)用
CFR-Title 47-Chapter I-68.302
美國聯(lián)邦通訊委員會(huì)環(huán)境仿真
GJB/Z34
電子產(chǎn)品定量環(huán)境應(yīng)力篩選指南
HB/Z213
組件級(jí)環(huán)境應(yīng)力篩選
溫度循環(huán)：
EC 68-2-14
溫度變化
MIL-STD-2164
電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選方法=GJB1032-1990
GJB1032-1990
電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選方法
DOD-HDBK-344
電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選=GJB/Z34-1993
NABMAT-9492
美軍海軍制造篩選
JIS C5030
熱循環(huán)試驗(yàn)
零件預(yù)燒試驗(yàn)：
MIL-STD-883,Method 1008
預(yù)燒
MIL-STD-883,Method 1015
(IC類預(yù)燒)
MIL-STD-750,Method 1038
(二極管類預(yù)燒)
MIL-STD-750,Method1039
晶體管類預(yù)燒)
MIL-STD-883,Method 1010
溫度循環(huán)
MIL-M-38510
軍用微型電路的一般規(guī)格
MIL-S-19500
半導(dǎo)體器件要求和特點(diǎn)
系統(tǒng)預(yù)燒：
MIL-781
可靠性設(shè)計(jì)鑒定與生產(chǎn)接收試驗(yàn)
MIL-810
美國軍標(biāo)環(huán)境工程考慮和實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)
