焊錫性測試(Solderability Test) 
無鉛零件或PC板因制程不良或污染等因素將造成零件或PC板出現(xiàn)拒焊現(xiàn)象，因此為確保零件與PC板上板后組裝質(zhì)量，必須以焊錫性試驗加以確認零件與PC板之吃錫質(zhì)量。

耐熱度測試(Heat Resistance Test)
無鉛焊接制程溫度比錫鉛焊接溫度高出將近40℃，因此各項主動/被動零件以及PC板必須以耐熱測試方法驗證是否滿足無鉛回焊(Reflow)、波焊(Wave)及手焊接(Soldering Iron)之要求。

濕度敏感度測試(Moisture Sensitivity Test- MSL)
根據(jù)宜特實驗資料統(tǒng)計，將近40%~50% IC因高溫無鉛焊接之濕氣敏感度問題使IC出現(xiàn)脫層現(xiàn)象，因此J-STD-020C針對無鉛零件之耐濕性等級區(qū)分為6等級，國際上部份Tier 1客戶針對無鉛制程之IC濕氣敏感度等級(MSL)僅接受等級1~3，無鉛零件需以此方法確認其設計與封裝質(zhì)量符合無鉛耐濕性等級(MSL)需求。

錫須檢測(Tin Whisker Test)
錫須(Whisker)將隨者產(chǎn)品使用時間而逐漸成長，對于采用霧錫(Matte)或錫鎳若未對細間隙接角之零件或FFC，F(xiàn)PC進行錫須驗證則產(chǎn)品投入市場后即有因錫須成長而造成線路短路之風險，目前除各大公司均明訂錫須驗證規(guī)格外，JEDEC/JESD201亦提供相關國際標準做為錫須驗證使用。除此之   外，由于錫須細如發(fā)絲，因此在進行錫須驗證時，環(huán)境測試與錫須長度檢驗必須在同一地點執(zhí)行，否則錫須可能因Handling不當或碰撞等因素而斷掉造成誤判。
   錫須驗證程序：Reflow Simulation→Environmental Test→SEM Inspection
   錫須驗證條件：目前國際上各大公司均有訂定錫須驗證規(guī)范，在JEDEC/JESD201規(guī)范內(nèi)對于不同等級分成Class 1A(消費性電子)，Class 1(工業(yè)用/消費性電子)，Class 2(通訊類/車電/服務器等)和Class 3(醫(yī)療設備/**)等。

實例照片 錫須   錫須構因分析 錫須構因分析

氣體腐蝕測試(Gas Corrosion Test) 
對于連結器接點與鍍金或鍍銀材料之耐腐蝕氣(Gas corrosion)能力評估，通常以搭配接觸   阻值變化作為判定基準，對于試驗失效樣品亦可采用EDX進行失效原因分析。IEC，EIA， BellCore，ETSI等規(guī)范均有明確定義測試方法及條件。對于汽車電子(Automotive used)所使用之連結器因使用環(huán)境更形惡劣，因此更須留意其耐氣體腐蝕(Gas corrosion)環(huán)境之能力與質(zhì)量。

實際案例 Before Test After Test

印刷電路板(PCB Bare board)玻璃轉換溫度(Tg)、熱膨脹系數(shù)及T260、T288耐熱裂時間測試(Td)
高溫無鉛組裝制程下，PC板彎曲變形以及裂化均與PCB Tg、Td有絕對關連，此試驗系驗證PCB之玻璃轉換溫度(Tg)及耐熱裂時間(Td)。

印刷電路板(PCB Bare board) 2D/3D X-Ray檢驗
PCB質(zhì)量不良將直接沖擊到無鉛組裝后之產(chǎn)品質(zhì)量與可靠度，對于導通孔孔環(huán)破裂(Via plating crack)、內(nèi)層銅與PTH接合與電鍍品質(zhì)(inner layer separation)、盲埋孔接合品質(zhì)(blind via connection)、爆板(popcorn / delamination)、線路斷裂(trace broken/crack)、金屬遷移(dendrite)與Layout結構等均可采用2D/3D X-Ray進行檢驗以確保產(chǎn)品組裝后之質(zhì)量。

印刷電路板(PCB Bare board)超音波掃描(SAT)檢驗
超音波穿透式掃描(T-scan)可使用于PCB的應用面主要包括:爆板(popcorn)，脫層(delamination)，導通孔填孔質(zhì)量(via plugging)，壓合內(nèi)部孔洞(laminate voids)之應用，可經(jīng)由非破壞檢測方式快速找出缺陷與異常位置。