PCB&FPC印制電路板試驗條件
PCB(印刷電路板)與FPC(軟性電路板)雖不是一個完整的消費性電子產(chǎn)品，卻是一個不可或缺的重要零組件，所有的電子產(chǎn)品都缺少不了他們，也是占有舉足輕重的地位，像現(xiàn)今薄型手機或其它更輕薄短小的攜帶型電子產(chǎn)品，都是PCB的技術(shù)提升才有辦法達到，在產(chǎn)品的日新月異下相關(guān)可靠度測試條件也會有所不同，宏展科技將這個產(chǎn)業(yè)的一些信息整理起來提供給客戶參考，
希望對于客戶在環(huán)境試驗上有所幫助。
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PCB實驗室設(shè)備：
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環(huán)境試驗設(shè)備：
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儀表：
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焊錫相關(guān)設(shè)備
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低阻計
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手動錫爐
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高阻計
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手焊設(shè)備
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冷熱沖擊(RAMP、液體)
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絕緣耐壓試驗機
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波焊爐
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沾錫天平
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回焊爐
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壓力鍋(PCT)
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熱顯像儀
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蒸氣老化試驗機
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延展力試驗機
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拉力機
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切片機
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電子顯微鏡
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PCB產(chǎn)業(yè)機臺專區(qū)：
PCB(印刷電路板)與FPC(軟性電路板)雖不是一個完整的消費性電子產(chǎn)品，卻是一個不可或缺的重要零組件，所有的電子產(chǎn)品都缺少不了他們，占有舉足輕重的地位。像現(xiàn)今薄型手機或其它更輕薄短小的攜帶型電子產(chǎn)品，都是PCB的技術(shù)提升才有辦法達到。
宏展科技在PCB產(chǎn)業(yè)中研發(fā)出相關(guān)符合國際規(guī)范、無鉛制程以及錫須試驗要求，PCB與FPC相關(guān)可靠度與環(huán)境試驗設(shè)備，使客戶滿足國際大廠針對可靠度試驗的嚴格標準與技術(shù)要求，陪同客戶一起成長及技術(shù)提升，縮短無效的試驗時間，提升試驗設(shè)備的產(chǎn)能利用率，讓客戶擁有國際級的試驗設(shè)備。
1.溫度循環(huán)測試(Thermal cycle test)
2.高溫高濕偏壓測試(High temperature high humidity and bias test)
3.高溫儲存測試(High temperature storage test)
4.低溫儲存測試(Low temperature storage test)
5.熱沖擊測試(Thermal stock test)[氣體、液體]
6.高度加速壽命&壓力鍋試驗(HAST、PCT) 7.離子遷移量測系統(tǒng)(Ion migration test)
8.導(dǎo)通電阻量測系統(tǒng)(Conductor Resistance Evaluation System)
9.振動測試(Vibration test)
